無(wú)損檢測(cè)是為探測(cè)、定位、測(cè)量及評(píng)定構(gòu)件損傷、完整性、特性、組成及測(cè)量幾何特性，而不會(huì)對(duì)材料或元件的使用有效性或可靠性造成損害的檢測(cè)技術(shù)與方法。無(wú)損檢測(cè)可用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、材料選擇、加工制造、成品檢驗(yàn)及在役檢查維修保養(yǎng)等多方面，在質(zhì)量控制和降低成本之間能起優(yōu)化作用，可有助于保證產(chǎn)品的安全運(yùn)行和有效使用。

無(wú)損檢測(cè)主要包括兩個(gè)方面

• 對(duì)材料或部件進(jìn)行檢測(cè)以獲得內(nèi)部結(jié)構(gòu)有無(wú)缺陷、缺陷的性質(zhì)、形狀、大小、位置及分布信息。
• 依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，借助于檢驗(yàn)、測(cè)量、試驗(yàn)、計(jì)算和模擬等手段，對(duì)檢測(cè)對(duì)象的固有屬性、功能、狀態(tài)、潛力及趨勢(shì)等作出完整和準(zhǔn)確地綜合評(píng)價(jià)。

紅外熱波無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)基于外部激勵(lì)的主動(dòng)式紅外熱成像檢測(cè)技術(shù)的高性能無(wú)損檢測(cè)系統(tǒng)，具有非接觸、直觀、無(wú)需耦合及單次檢測(cè)面積大等優(yōu)點(diǎn)，主要用于復(fù)合材料及其構(gòu)件界面和內(nèi)部質(zhì)量的檢測(cè)，該系統(tǒng)還可用于金屬與非金屬材料及結(jié)構(gòu)的無(wú)損檢測(cè)，如焊接結(jié)構(gòu)、蜂窩夾芯結(jié)構(gòu)及復(fù)合材料層合板等。

熱源種類: 脈沖熱波、鎖相熱波、超聲熱波、熱波雷達(dá)
系統(tǒng)組成: 紅外探測(cè)器(熱像儀)及鏡頭、激勵(lì)及調(diào)制裝置、工作站及分析軟件
相關(guān)內(nèi)容: 半導(dǎo)體及太陽(yáng)能電池、結(jié)構(gòu)應(yīng)力分析、無(wú)損檢測(cè)