紅外熱波雷達(dá)與頻域復(fù)合調(diào)制熱波成像技術(shù)采用單色激光源或鹵素光源激勵樣件，利用樣件吸收激光或白光產(chǎn)生光—熱效應(yīng)的時頻特征進(jìn)行缺陷診斷與性能分析。開發(fā)了紅外熱波雷達(dá)與復(fù)合調(diào)制熱波成像檢測系統(tǒng)，利用互相關(guān)與時頻分析技術(shù)提取熱波信號時頻域特征，可實現(xiàn)微缺陷及內(nèi)部結(jié)構(gòu)層析成像。該技術(shù)應(yīng)用于航空航天、汽車、半導(dǎo)體材料及生物材料/工程等領(lǐng)域。

性能指標(biāo)

• 紅外探測器：像素≥320×240，中紅外波段：3.6~5.1μm，全幅幀頻≥100Hz，曝光時間（積分時間）≥1000μs
• 制冷方式：制冷
• 激光與鹵素光源激勵：鹵素光源功率≥1.0kW，最小調(diào)制頻率：≥0.005Hz，最高調(diào)制頻率≤2.0Hz；激光功率可調(diào)，（200mW~50W）激光光源可選808nm與1064nm波長，最小調(diào)制頻率：≥0.001Hz，最高調(diào)制頻率≤400Hz
• 軟件系統(tǒng)：實現(xiàn)鎖相運算與時頻域等分析
• 適用范圍：可用于金屬、非金屬材料及生物材料或組織等，對表面要求反射率低，缺陷探測深度與材料熱物性、尺寸及注入能量有關(guān)，特別適于不同深度缺陷一次性可靠檢測。