紅外熱波雷達(dá)與頻域復(fù)合調(diào)制熱波成像技術(shù)采用單色激光源或鹵素光源激勵(lì)樣件，利用樣件吸收激光或白光產(chǎn)生光—熱效應(yīng)的時(shí)頻特征進(jìn)行缺陷診斷與性能分析。開發(fā)了紅外熱波雷達(dá)與復(fù)合調(diào)制熱波成像檢測(cè)系統(tǒng)，利用互相關(guān)與時(shí)頻分析技術(shù)提取熱波信號(hào)時(shí)頻域特征，可實(shí)現(xiàn)微缺陷及內(nèi)部結(jié)構(gòu)層析成像。該技術(shù)應(yīng)用于航空航天、汽車、半導(dǎo)體材料及生物材料/工程等領(lǐng)域。

性能指標(biāo)

• 紅外探測(cè)器：像素≥320×240，中紅外波段：3.6~5.1μm，全幅幀頻≥100Hz，曝光時(shí)間（積分時(shí)間）≥1000μs
• 制冷方式：制冷
• 激光與鹵素光源激勵(lì)：鹵素光源功率≥1.0kW，最小調(diào)制頻率：≥0.005Hz，最高調(diào)制頻率≤2.0Hz；激光功率可調(diào)，（200mW~50W）激光光源可選808nm與1064nm波長(zhǎng)，最小調(diào)制頻率：≥0.001Hz，最高調(diào)制頻率≤400Hz
• 軟件系統(tǒng)：實(shí)現(xiàn)鎖相運(yùn)算與時(shí)頻域等分析
• 適用范圍：可用于金屬、非金屬材料及生物材料或組織等，對(duì)表面要求反射率低，缺陷探測(cè)深度與材料熱物性、尺寸及注入能量有關(guān)，特別適于不同深度缺陷一次性可靠檢測(cè)。