紅外脈沖熱波成像技術(shù)采用瞬時(shí)閃光脈沖激勵(lì)樣件，利用脈沖熱波回波特征判定缺陷特性，適于材料內(nèi)部缺陷及涂層均勻性的無(wú)損檢測(cè)。開(kāi)發(fā)了紅外脈沖熱波成像檢測(cè)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)溫度對(duì)比度、溫度對(duì)數(shù)擬合、溫度信號(hào)重構(gòu)、脈沖相位（PPT）、傅立葉變換（FFT）及主成分分析（PCA）等特征提取處理，并基于導(dǎo)熱反問(wèn)題與人工智能技術(shù)實(shí)現(xiàn)缺陷特性及涂層厚度的反演分析，可應(yīng)用于航空航天、汽車、核工業(yè)及動(dòng)力機(jī)械等領(lǐng)域。

性能指標(biāo)

• 紅外探測(cè)器：像素≥320×240，中紅外波段：3.6~5.1μm，全幅幀頻≥100Hz，曝光時(shí)間（積分時(shí)間）≥1000μs；
• 制冷方式：制冷（成本高）或非制冷（成本低）；
• 脈沖激勵(lì)：峰值能量≤2.4kJ，脈沖寬度：≥1/300s，同步觸發(fā)；
• 軟件系統(tǒng)：實(shí)現(xiàn)溫度對(duì)比度、溫度對(duì)數(shù)擬合、溫度信號(hào)重構(gòu)、脈沖相位（PPT）、傅立葉變換（FFT）及主成分（PCA）等分析；
• 適用范圍：可用于金屬與非金屬材料，材料表面要求具有較高均勻發(fā)射率和較低的反射率，缺陷探測(cè)深度與材料熱物性、尺寸及光照能量有關(guān)；